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2024年11月，由江蘇赫瑪信息科技有限公司對英飛凌半導體（無錫）有限公司開展了智能制造能力成熟度評估工作，經專家復核，最終確認英飛凌半導體（無錫）有限公司達到智能制造能力成熟度三級。

英飛凌科技總部位于德國慕尼黑，是全球領先的半導體企業，主營業務為設計、開發、制造和銷售多品類的半導體元器件和系統解決方案，產品主要應用于汽車電子、工業電子、通信與信息技術，以及基于硬件的安全技術等多個領域。

英飛凌半導體（無錫）有限公司于2017年成立，是德國英飛凌科技公司的全資子公司，主要從事功率模塊封裝測試用于工業變頻、新能源汽車以及太陽能發電和風力發電等。

英飛凌以“數字低碳 共創未來”為愿景，不斷推進企業向數字化、自動化和智能化邁進。企業一貫重視技術創新，形成了先進的產品技術和加工工藝，通過自主研發創新，公司開發了國內領先的功率半導體芯片真空蒸汽焊接工藝、芯片連接工藝等，并形成了世界領先的雙面水冷功率半導體封裝平臺：IGBT DSC(Double Side Cooling)、世界領先的功率半導體封裝平臺等。

本次評估范圍為功率器件的設計（產品設計、工藝設計）、生產，依據GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度評估方法》兩項國家標準，以各能力子域為單元，通過人員訪談、現場巡視、系統驗證等方法，評估企業當前智能制造能力成熟度水平。本次評估共涉及組織戰略、人員技能、數據集成、信息安全、工藝設計、計劃與調度、生產作業、安全環保、能源管理等16個關鍵環節。

此次評估獲智能制造能力成熟度三級認證，標志著英飛凌無錫在智能制造領域進入領跑賽道。接下來，英飛凌將聚焦行業發展新特征，進一步提升智能制造能力成熟度，同時引領智能制造先進經驗和成功模式的推廣，為行業發展貢獻更多智慧。